复方抗结核包芯片及制备方法专利登记公告

专利名称：复方抗结核包芯片及制备方法

摘要：本发明是复方抗结核包芯片的处方组成及制备方法。它具有提高生物利用度，克服耐药性，方便患者服用的特点。本发明根据利福平和异烟肼的最佳吸收部位及二者的相互作用进行设计和研制了复方抗结核药双释制剂，将异烟肼与赋形剂以湿法制粒方式压片，进行肠溶包衣，作为片芯，而利福平（或利福平和盐酸乙胺丁醇，或利福平和盐酸乙胺丁醇及吡嗪酰胺）作为外层，与赋形剂干法制粒，而后与异烟肼肠溶片芯共同压制成复方抗结核包芯片，使异烟肼在小肠定位释放，而利福平在胃部迅速崩解释放，可以有效避免利福平和异烟肼在胃内的相互作用而降低吸收。本发明特

专利类型：发明专利

专利号：CN201110454196.8

专利申请（专利权）人：沈阳药科大学

专利发明（设计）人：孙进;张天虹;李冰;任珊;张美玉;王珊珊;何仲贵

主权项：复方抗结核包芯片，包括片芯、外层和外包衣层，其特征在于，所述的片芯主药为经过肠溶包衣的异烟肼；所述的外层的主药选自利福平、利福平+盐酸乙胺丁醇的混合物、利福平+盐酸乙胺丁醇+吡嗪酰胺的混合物；外包衣为薄膜包衣；片芯和外层中含有辅料。

专利地区：辽宁