一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法专利登记公告

专利名称：一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法

摘要：本发明公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法。本发明的封装结构，包括散热板、线路板和LED模块；所述的LED模块是对LED芯片进行接触式散热处理、降低热应力处理以及绝缘处理后制成的LED模块；LED模块焊接在散热板上；线路板焊接或粘结在散热板上，使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。本发明通过对LED光源封装结构的优化设计，能够解决现有技术中LED封装结构散热效率不高，稳定性差的问题，并且能够改善LED芯片同热沉热膨胀系数不匹配的问题，具有稳定性高、存储寿命长、价格低廉等优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110454657.1

专利申请（专利权）人：西安炬光科技有限公司

专利发明（设计）人：刘兴胜;李小宁;宗恒军;郑艳芳;王警卫

主权项：一种高功率高亮度LED光源封装方法，包括：(1)对LED芯片进行接触式散热处理、对LED芯片进行降低热应力处理、对LED芯片进行绝缘处理三个处理环节后制成LED模块；(2)将LED模块焊接在散热板上；(3)将线路板焊接或粘结在散热板上，使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。

专利地区：陕西