一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜及其制备方法专利登记公告

专利名称：一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜及其制备方法

摘要：一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜及其制备方法。所述的介微梯度孔道结构的复合炭膜，由多孔支撑体、介孔中间层和表面分离层构成；其特征在于：多孔支撑体的孔径为100-500nm，抗折强度为2-15MPa，抗暴强度为3-10MPa；介孔中间层的孔径为2-10nm，比表面积为400-1000m2/g，孔隙率为30-50％，厚度为1-10μm；表面分离层的孔径为0.3-0.5nm，比表面积为300-600m2/g，孔隙率为20-40％，厚度为0.1-5μm。本发明的介微梯度孔道结构复合炭膜，避免了因支撑体表面的缺陷

专利类型：发明专利

专利号：CN201110455578.2

专利申请（专利权）人：大连理工大学

专利发明（设计）人：王同华;李琳;张煜;陈安亮;曹越

主权项：一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜，由多孔支撑体、介孔中间层和表面分离层构成；其特征在于：多孔支撑体的孔径为100?500nm，抗折强度为2?15MPa，抗暴强度为3?10MPa；介孔中间层的孔径为2?10nm，比表面积为400?1000m2/g，孔隙率为30?50％，厚度为1?10μm；表面分离层的孔径为0.3?0.5nm，比表面积为300?600m2/g，孔隙率为20?40％，厚度为0.1?5μm。

专利地区：辽宁