热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板专利登记公告

专利名称：热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板

摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板，该热固性树脂组合物包括组分为：含磷低分子量聚苯醚树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、及促进剂；使用该树脂组合物制作的预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物；使用该树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，包括：数个叠合的预浸料、及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上的金属箔，每一预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物具有低介电常数和介电损耗因数、高耐热性、高玻璃化转变温度及难燃性等

专利类型：发明专利

专利号：CN201110456600.5

专利申请（专利权）人：广东生益科技股份有限公司

专利发明（设计）人：孟运东;方克洪

主权项：一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量份为：含磷低分子量聚苯醚树脂100份、环氧树脂10?300份、氰酸酯树脂10?300份、及促进剂0.01?1.0份。

专利地区：广东