用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件专利登记公告

专利名称：用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件

摘要：本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110456968.1

专利申请（专利权）人：第一毛织株式会社

专利发明（设计）人：车承桓;高尚兰;金龙国;金佑翰;金哈尼;安治垣

主权项：一种用于封装材料的透明树脂，包含：第一聚硅氧烷，在所述第一聚硅氧烷的末端包含与硅键合的氢(Si?H)，和第二聚硅氧烷，在所述第二聚硅氧烷的末端包含与硅键合的烯基基团(Si?Vi)，其中，所述与硅键合的氢(Si?H)和所述与硅键合的烯基基团(Si?Vi)以约1至约1.2的比率(Si?H/Si?Vi)存在。

专利地区：韩国