一种金锡合金薄膜制备工艺专利登记公告

专利名称：一种金锡合金薄膜制备工艺

摘要：本发明公开了一种金锡合金薄膜制备工艺，利用电子束蒸发镀膜，在氧化铝陶瓷基片或氮化铝陶瓷基片上获得多层Au和Sn的金属层，然后通过共晶热处理得到了金锡合金薄膜，所述电子束蒸发镀膜过程中，真空度为1.0E-4Pa～5.0E-3Pa；轰击电流为50～200mA；基底温度为50～250℃；基片转速为15～20r/m；电子束电压为6kV～8kV；蒸发金Au电流为200～300mA；蒸发Sn电流为200～300mA。该合金膜具有良好的可焊性、较高的附着力、稳定的组分、外观好的特点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110457880.1

专利申请（专利权）人：广东风华高新科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈国政;杨丙文;沓世我;王建明;陈明钧;陈鉴波

主权项：一种金锡合金薄膜制备工艺，利用电子束蒸发镀膜，在氧化铝陶瓷基片或氮化铝陶瓷基片上获得多层Au和Sn的金属层，然后通过共晶热处理得到了金锡合金薄膜，其特征在于：所述电子束蒸发镀膜过程中，真空度为1.0E?4?Pa～5.0E?3Pa；轰击电流为50～200mA；基底温度为50～250℃；基片转速为15～20r/m；电子束电压为6kV～8kV；蒸发金Au电流为200～300mA；蒸发Sn电流为200～300mA。

专利地区：广东