一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法专利登记公告
专利名称：一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法
摘要：本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将垂直结构晶片固设于LED支架，接着将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面，然后由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面，待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置，即可进行后续封装。如此将使涂覆于所述垂直结构晶片表面的荧光胶厚度均匀，所制LED成品发光均匀、颜色一致，同时提升了LED成品的光通量及光效。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110459150.5
专利申请（专利权）人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
专利发明（设计）人：曹宇星
主权项：一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将垂直结构晶片固设于LED支架；将荧光胶点设于所述垂直结构晶片的上表面，并使所述荧光胶的上表面为弧面；由薄膜成型装置压合所述荧光胶，使所述荧光胶的上表面平行于所述垂直结构晶片的上表面；待所述荧光胶固化后，移去所述薄膜成型装置。
专利地区：广东
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