有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板专利登记公告

专利名称：有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板

摘要：本发明提供有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板，所述有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备树脂基板和有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从硬质基板剥离有机EL装置的工序。粘接片包括贴附于硬质基板的第一粘接剂层和在第一粘接剂层上形成的、贴附于树脂基板的第二粘接剂层。第一粘接剂层的粘接力与第二粘接剂层的粘接力不同。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460440.1

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：并河亮

主权项：一种有机EL装置的制造方法，其特征在于，其包括：准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在所述树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，其中，所述粘接片包括：贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和在所述第一粘接剂层上形成的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。

专利地区：日本