辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片专利登记公告
专利名称：辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片
摘要：本发明的目的在于提供一种辐射线固化型粘合剂组合物及使用该组合物的粘合片，该组合物能以更少的辐射线照射量从被粘物容易地剥离，且能将被粘物上的剥离转印污染量压抑制在最小限度。该辐射线固化型粘合剂组合物含有基础聚合物，该基础聚合物含有具有选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基的聚合性碳碳双键基团的至少一种单体来源的结构单元，该组合物还包含有助于辐射线固化的基团，该有助于辐射线固化的基团具有与上述单体相同的聚合性碳碳双键基团。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110460450.5
专利申请（专利权）人：日东电工株式会社
专利发明（设计）人：高桥智一
主权项：一种辐射线固化型粘合剂组合物，其特征在于，含有基础聚合物，该基础聚合物含有具有选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的聚合性碳碳双键基团的至少一种单体来源的结构单元，该组合物还包含有助于辐射线固化的基团，该有助于辐射线固化的基团具有与上述单体相同的聚合性碳碳双键基团。
专利地区：日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。