辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片专利登记公告

专利名称：辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片

摘要：本发明提供辐射线固化型粘合剂组合物及使用其的粘合片，所述组合物用于切割用粘合片，其可通过轻微的顶起良好地拾取半导体芯片等。所述辐射线固化型粘合剂组合物含有基础聚合物作为主要原料，该基础聚合物至少含有来源于具有官能团a的单体A、和由具有碳原子数10以上且17以下的烷基的甲基丙烯酸酯单体构成的单体B、以及具有能与官能团a反应的官能团c和聚合性碳碳双键基团两种基团的单体C的结构单元，该基础聚合物中，所述单体B以构成主链的全部单体的50重量％以上的比率与单体A一起构成主链，且所述单体A中的一部分官能团a与所述单体

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460451.X

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：高桥智一

主权项：一种辐射线固化型粘合剂组合物，其特征在于，含有基础聚合物作为主要原料，该基础聚合物至少含有来源于下述单体的结构单元，所述单体为：具有官能团a的单体A、和由具有碳原子数10以上且17以下的烷基的甲基丙烯酸酯单体构成的单体B、以及具有能与官能团a反应的官能团c和聚合性碳碳双键基团两种基团的单体C，该基础聚合物中，所述单体B以构成主链的全部单体的50重量％以上的比率与单体A一起构成主链，且所述单体A中的一部分官能团a与所述单体C中的官能团c反应并键合，从而在侧链上具有聚合性碳碳双键基团。

专利地区：日本