预粘结金属基板的盲孔加工方法专利登记公告

专利名称：预粘结金属基板的盲孔加工方法

摘要：本发明涉及一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，包括如下步骤：步骤1：提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2：选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。本发明的预粘结金属基板的盲孔加工方法，通过采用特殊的钻刀(刀尖角度为172°)对预粘结金属基板进行钻孔，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角，从而盲孔能够满足沉镍金深度能力要求，解决孔内无铜、孔内无金缺陷，另外，采用三步钻，能够减少孔口披峰、纤维丝、孔壁粗糙度及钉

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460461.3

专利申请（专利权）人：东莞生益电子有限公司

专利发明（设计）人：曾志军;杜红兵;纪成光;陶伟;吕红刚

主权项：一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2：选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。

专利地区：广东