钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法专利登记公告

专利名称：钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法

摘要：一种钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法。本发明钨钛合金靶材与铜合金背板之间设置一层铝扩散辅助层。采用钨钛合金靶材与铝扩散辅助层之间，以及铝扩散辅助层与铜合金背板之间高强度的原子扩散率，从而实现三者的扩散焊接，并最终提高钨钛合金靶材与铜合金背板间的焊接质量。本发明采用热等静压工艺将钨钛合金靶材和铜合金背板实施扩散焊接；由于所述扩散焊接是在真空包套中进行，隔绝了空气。因此能够有效防止焊接金属的接触面被氧化，提高钨钛合金靶材、铝扩散辅助层和铜合金背板之间的结合强度，避免溅射过程中靶材脱离背板，从而正常进行溅射

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460946.2

专利申请（专利权）人：宁波江丰电子材料有限公司

专利发明（设计）人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;陈勇军

主权项：一种钨钛合金靶材与铜合金背板扩散焊接方法，其特征在于，包括：提供钨钛合金靶材、铝扩散辅助层以及铜合金背板，所述钨钛合金靶材包括溅射面和预结合面，所述铜合金背板包括预结合面和背面；所述铝扩散辅助层包括与所述钨钛合金靶材的预结合面以及铜合金背板的预结合面结构相匹配的上、下端面；将钨钛合金靶材、铝扩散辅助层和铜合金背板放置入真空包套中后送入焊接设备；其中，所述铝扩散辅助层位于所述钨钛合金靶材的预结合面和铜合金背板的预结合面之间；且所述铝扩散辅助层的上、下端面分别与所述钨钛合金靶材的预结合面以及铜合金背板的预结合

专利地区：浙江