带有电路的悬挂基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：带有电路的悬挂基板及其制造方法

摘要：本发明提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括：舌部，其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件，该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在开口部的外侧、用于支承舌部；通过部，其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460949.6

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：水谷昌纪

主权项：一种带有电路的悬挂基板，其包括金属支承层、形成在上述金属支承层的上侧的绝缘层以及形成在上述绝缘层的上侧的导体层，该带有电路的悬挂基板的特征在于，上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，上述悬架部包括：舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，上述通过部包括上述导体层和覆盖上述导体层的上述绝

专利地区：日本