电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法专利登记公告

专利名称：电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法

摘要：本发明的目的在于，提供能够进一步提高端子的位置精度的电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。被压入壳体(21)的保持孔(22)的接触件(25)由形成于保持孔(22)的压入保持部(40)保持。通过在压入保持部(40)的接触件压入部(42)和接触件(25)的被压入部(50)之间产生的摩擦，将接触件(25)固定于接触件压入部(42)，防止接触件(25)从保持孔(22)脱落，并且，防止所压入的接触件(25)沿保持孔(22)的连续方向(Z方向)、与保持孔(22)正交的方向(Y方向、X方向)偏移。而且，接

专利类型：发明专利

专利号：CN201110463023.2

专利申请（专利权）人：泰科电子日本合同会社

专利发明（设计）人：进藤昌彦

主权项：一种电路基板组装体，安装于电路基板上，具有多个接触件和保持所述接触件的壳体，其特征在于，所述壳体，具有：接触件保持板，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，位于与该电路基板的表面正交的面内；保持孔，形成于所述接触件保持板，从该接触件保持板的一面侧到另一面侧插入所述接触件；以及定位部，形成于所述保持孔，将所述接触件压入而对该接触件进行定位，所述接触件，具有：基板插入部，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，与该电路基板的表面正交，插入在该电路基板形成的通孔；以及壳体插入部，沿与所

专利地区：日本