可固化的胺类助焊剂组合物和焊接方法专利登记公告

专利名称：可固化的胺类助焊剂组合物和焊接方法

摘要：本发明涉及可固化的胺类助焊剂组合物和焊接方法，提供了一种可固化的胺类助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；式I代表的胺类助焊剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳基烷基和未取代的C7-80芳基烷基；其中，R7和R8独立地选自C1-20烷基、取代的C1-20烷基、C6-20芳基和取代的C6-20芳基，或者其中R7和R8与它们所连接的碳原子一起形成可选择地被C1-6烷基取代的C3-20环烷基环；其中

专利类型：发明专利

专利号：CN201110463045.9

专利申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料有限公司;安格斯化学公司;陶氏环球技术有限公司

专利发明（设计）人：D·D·弗莱明;M·K·贾伦杰;K·S·宏;刘向前;A·A·皮尔拉;G·鲁滨逊;I·汤姆林森;M·R·温克勒

主权项：一种可固化的胺类助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；式I代表的胺类助焊剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1?80烷基、未取代的C1?80烷基、取代的C7?80芳基烷基和未取代的C7?80芳基烷基；其中，R7和R8独立地选自C1?20烷基、取代的C1?20烷基、C6?20芳基和取代的C6?20芳基，或者R7和R8与它们所连接的碳原子一起形成任选地被C1?6烷基取代的C3?20环烷基环；其中，R10和R11独立地选自C1?20烷基、取代的C1?20

专利地区：美国