用于制造传感器的方法专利登记公告

专利名称：用于制造传感器的方法

摘要：本发明名称为“用于制造传感器的方法”。本发明公开了一种用于制造传感器的方法，在一个实施例中其将第一器件晶片接合到已蚀刻的第二器件晶片以产生一悬置结构，悬置结构的挠曲通过嵌入的感测元件来确定，感测元件通过嵌入于第一器件晶片的器件层中的互连与传感器的外表面电通信。在一个实施例中，通过盖来密封悬置结构且传感器配置成测量绝对压力。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110463073.0

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：S·卡卡南贾马奇;N·V·曼特拉瓦迪

主权项：一种用于制造传感器的方法，包括以下步骤：在第一器件晶片的第一器件层的上表面中形成互连窗，所述第一器件晶片包括所述第一器件层、第一绝缘体层和第一基板层，所述第一绝缘体层位于所述第一器件层和所述第一基板层之间；在所述第一器件层中设置互连，所述互连包括位于所述第一器件层中且邻近所述上表面的一部分的间隔开的内部互连和外部互连、邻近所述互连窗的一部分定位的下部互连、连接所述内部互连和所述下部互连的内部互连馈线、以及连接所述外部互连和所述下部互连的外部互连馈线；在第二器件晶片的第二器件层的上表面中形成隔膜腔；将所述第

专利地区：美国