具有热隔离孔的传感器桥专利登记公告

专利名称：具有热隔离孔的传感器桥

摘要：公开了一种具有被支撑在基板(20)上的传感器桥(32)的传感器。传感器桥(32)中提供了多个热隔离孔(34，36，38，40，42，44)以有助于增加传感器桥(32)与基板(20)之间的热隔离。在一个说明性实施例中，加热元件(26)、上游传感元件(22)、和/或下游传感元件(24)被提供在传感器桥(32)上。多个孔(34，36，38，40，42，44)可延伸穿过传感器桥(32)以使加热元件(26)、上游和/或下游传感元件(22，24)与基板(20)之间和/或彼此之间热隔离。在一个说明性实施例中，多个孔(3

专利类型：发明专利

专利号：CN201110463125.4

专利申请（专利权）人：霍尼韦尔国际公司

专利发明（设计）人：B·斯佩尔德里奇

主权项：一种用于感测流体流(12)的流量的流量传感器(10)，所述流量传感器(10)包括：基板(20)；桥，具有上游侧、下游侧、第一侧边和第二侧边，其中在流量传感器(10)使用期间，流体流(12)在从所述桥的上游侧向下游侧的方向上流动；所述桥在所述桥的上游侧和下游侧之间与基板(20)间隔，并且也在所述桥的第一侧边和第二侧边之间与基板(20)间隔，所述桥邻近所述桥的第一侧边和第二侧边由基板(20)所支撑；加热元件(26)，由所述桥支撑；第一传感元件(22)，邻近加热元件(26)由所述桥支撑；以及多个间隔的孔(34，

专利地区：美国