用于测量温度的系统及方法专利登记公告

专利名称：用于测量温度的系统及方法

摘要：本发明涉及用于测量温度的系统及方法。本文提到的实施例涉及一种系统，包括：半导体装置，所述半导体装置包括半导体结，光纤，所述光纤的近端与所述半导体结电磁通信，以及与所述光纤的远端电磁通信的处理单元，所述处理单元能够接收在所述远端可得到的电磁信息并且处理该电磁信息。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110463182.2

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：T·许茨;R·勒斯纳;S·施勒德;D·图尔比尔;K·基尔伯格

主权项：一种系统，包括：半导体装置，其包括半导体结；光纤，所述光纤的近端与所述半导体结电磁通信；以及处理单元，其与所述光纤的远端电磁通信，所述处理单元能够接收在所述远端能得到的电磁信息并且处理所述电磁信息。

专利地区：美国