一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统专利登记公告

专利名称：一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统

摘要：本实用新型公开了一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，包括有位于内核的三维空间集成基座，且该三维空间集成基座为六面体；三维空间集成基座外表面紧覆有多层刚柔结合板；多层刚柔结合板一面内配有微处理器，另外五面分别配装有三个单轴陀螺仪、一个三轴加速度计和一个三轴磁传感器；三维空间集成基座一面制有主器件槽，且微处理器嵌入于该主器件槽内；三维空间集成基座每面四角处均插配有定位螺钉，且定位螺钉还与多层刚柔结合板对应处穿插紧配；一次成型的三维空间集成基座，传感器件的各轴分别平行且相互正交；采用多层印刷电路板安装各种传感器件，减少了整个基座的体积；引入了微处理器，达到独立的运算和数据处理功能。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201120376162.7

专利申请（专利权）人：王皓冰

专利发明（设计）人：王皓冰;朱巍;雷家波

主权项：一种基于三维立体封装技术的微型姿态航向参考系统，包括有位于内核的三维空间集成基座(401)，且该三维空间集成基座(401)为六面体；所述的三维空间集成基座(401)外表面紧覆有多层刚柔结合板(101)；其特征是：所述的多层刚柔结合板(101)一面内配有微处理器(301)，另外五面分别配装有三个单轴陀螺仪(701)、一个三轴加速度计(702)和一个三轴磁传感器(703)；所述的三维空间集成基座(401)一面制有主器件槽(412)，且微处理器(301)嵌入于该主器件槽(412)内；所述的三维空间集成基座(401)每面四角处均插配有定位螺钉(409)，且定位螺钉(409)还与多层刚柔结合板(101)对应处穿插紧配。

专利地区：江苏