一种线路板冲制装置专利登记公告

专利名称：一种线路板冲制装置

摘要：本实用新型公开了一种线路板冲制装置，包括上模和下模，所述下模上设置有拼板，该拼板上设置有冲制孔，该冲制孔的深度为拼板厚度的三分之二，且冲制孔中设置有单元板。本实用新型通过在拼板上设置有深度为拼板厚度三分之二的冲制孔，以使单元板可对应位于冲制孔中，且可以实现后工序焊接件的顺利分板，从而解决了目前线路板拼板时因“V”槽开得不当，而产生的单元板外形不规则或变大的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、操作方便，在保证产品品质的同时，能有效提高产品的加工效率。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN201120467343.0

专利申请（专利权）人：深圳市迈瑞特电路科技有限公司

专利发明（设计）人：陈阳昭

主权项：一种线路板冲制装置，其特征在于包括上模(3)和下模(4)，所述下模(4)上设置有拼板(7)，该拼板(7)上设置有冲制孔(8)，该冲制孔(8)的深度为拼板(7)厚度的三分之二，且冲制孔(8)中设置有单元板(6)。

专利地区：广东