低银焊料合金和焊料膏组合物专利登记公告

专利名称：低银焊料合金和焊料膏组合物

摘要：本发明的低银焊料合金包含0.05-2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；余量是锡。根据本发明，提供长期可靠的低银焊料合金，其中该低银焊料合金由于降低Ag含量而可以减少成本，并具有极好拉伸、熔点和强度，并且还具有高抗疲劳性(抗热疲劳性)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180002544.6

专利申请（专利权）人：播磨化成株式会社

专利发明（设计）人：今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正

主权项：一种低银焊料合金，所述低银焊料合金包含0.05?2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；并且余量是锡。

专利地区：日本