非电解镀金液和非电解镀金方法专利登记公告

专利名称：非电解镀金液和非电解镀金方法

摘要：本发明的目的在于提供一种非电解镀金液，其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理，并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。本发明提供了一种非电解镀金液，其特征在于，其含有水溶性金化合物并且含有六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有0.1～100g/L的上述六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六亚甲基四胺。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004292.0

专利申请（专利权）人：日本电镀工程股份有限公司

专利发明（设计）人：朝川隆信;藤波知之

主权项：一种非电解镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物并且含有六氢?2，4，6?三甲基?1，3，5?三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。

专利地区：日本