基板衬垫装置以及基板的热压接装置专利登记公告

专利名称：基板衬垫装置以及基板的热压接装置

摘要：基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004369.4

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：圆尾弘树;本村耕治;永福秀喜;境忠彦

主权项：一种基板衬垫装置，其载置并保持第1基板，并且承受将第2基板热压接于所述第1基板时的按压力，所述基板衬垫装置具备：基底部，其在上表面设置有水平的平坦面；和衬垫板，其下表面与所述基底部的所述平坦面相抵接，在与所述下表面平行的上表面设置有与所述第1基板的下表面相抵接来进行支撑的衬垫支撑面，所述衬垫支撑面具有：对载置于所述衬垫板的所述第1基板的下表面进行保持的保持平面部；包含将第2基板压接于所载置的所述第1基板的压接区域的位置以及形状的开口部；和与所述开口部相邻地设置，对所述第1基板的高度位置进行限制的高度基准部

专利地区：日本