激光加工装置专利登记公告

专利名称：激光加工装置

摘要：本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004371.1

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：佐佐木义典;杉山勤;西原学;樱井通雄;小寺一知

主权项：一种激光加工装置，其中，具备：加工头部，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，包括形成有吸附孔的外周载置部和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部；XY工作台，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

专利地区：日本