脆性材料基板的断裂方法专利登记公告
专利名称：脆性材料基板的断裂方法
摘要：本发明提供一种可使端面强度强于以往的断裂方法。本发明的脆性材料基板的断裂方法包括：在脆性材料基板上形成划线的步骤、及沿着划线进行断裂的断裂步骤，且在断裂步骤时，针对载置在划线台上的脆性材料基板，使断裂滚筒在划线附近沿着从划线在一侧隔开的位置进行滚动压接而施加负载，以低负载进行弯折，从而将脆性材料基板分割。
专利类型：发明专利
专利号：CN201180004547.3
专利申请（专利权）人：三星钻石工业股份有限公司
专利发明（设计）人：市川克则
主权项：一种脆性材料基板的断裂方法，其特征在于包括：在脆性材料基板上形成划线的步骤、及沿所述划线进行断裂的断裂步骤，且在断裂步骤时，针对载置在划线台上的脆性材料基板，使断裂滚筒在所述划线附近沿着从划线在一侧隔开的位置进行滚动压接而施加负载。
专利地区：日本
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