用于制造铝结构体的方法和铝结构体专利登记公告

专利名称：用于制造铝结构体的方法和铝结构体

摘要：本发明提供了一种制造铝结构体的方法，包括：在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理；以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。即使采用具有三维网状结构的多孔树脂成形体时，该方法也能够在该多孔树脂成形体的表面进行铝镀覆，从而形成具有厚且均匀的膜的高纯度铝结构体。本发明还提供了具有大面积的多孔铝。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004624.5

专利申请（专利权）人：住友电气工业株式会社

专利发明（设计）人：细江晃久;稻泽信二;真岛正利;新田耕司;酒井将一郎;粟津知之;奥野一树

主权项：一种制造铝结构体的方法，包括：在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理；以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。

专利地区：日本