电子束固化用导电性糊料以及使用其的电路基板的制造方法专利登记公告
专利名称：电子束固化用导电性糊料以及使用其的电路基板的制造方法
摘要：本发明提供能形成具有即使在高温环境下使用硬度和弯曲性也优异且与塑料基材的密合性也优异的导电层的电路基板的电子束固化用导电性糊料等。本发明所述的电子束固化用导电性糊料含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有增塑剂。
专利类型：发明专利
专利号：CN201180004692.1
专利申请（专利权）人：株式会社藤仓;互应化学工业株式会社
专利发明（设计）人：小清水和敏;太田茂男
主权项：一种电子束固化用导电性糊料，其特征在于，含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份所述自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有所述增塑剂。
专利地区：日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。