光耦合结构以及光收发模块专利登记公告

专利名称：光耦合结构以及光收发模块

摘要：本发明的光耦合结构具备：光半导体元件，在其上表面具有发光受光部，且在下表面侧被安装于基板；光传输路，其具有以规定的角度与所述光半导体元件的光轴交叉的光轴，且与所述基板的安装面分离配置；以及光耦合部，其变换所述光半导体元件与所述光传输路之间的光路，且将所述光半导体元件与所述光传输路之间光学地耦合。所述光耦合部由相对于传输的光透明的树脂构成，所述树脂分别紧贴所述光半导体元件的发光受光部的至少一部分以及所述光传输路的端部的至少一部分，所述光半导体元件与所述光传输路通过构成所述光耦合部的所述树脂本身被粘接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180005207.2

专利申请（专利权）人：株式会社藤仓

专利发明（设计）人：木村直树;泷平将人

主权项：一种光耦合结构，其特征在于，具备：光半导体元件，在其上表面具有发光受光部，且在下表面侧被安装于基板；光传输路，其具有以规定的角度与所述光半导体元件的光轴交叉的光轴，且与所述基板的安装面分离配置；以及光耦合部，其变换所述光半导体元件与所述光传输路之间的光路，且将所述光半导体元件与所述光传输路之间光学地耦合；其中，所述光耦合部由相对于传输的光透明的树脂构成，所述树脂分别紧贴于所述光半导体元件的发光受光部的至少一部分以及所述光传输路的端部的至少一部分，所述光半导体元件与所述光传输路通过构成所述光耦合部的所述树脂

专利地区：日本