一种高强度多孔壳聚糖微载体的制备方法专利登记公告
专利名称：一种高强度多孔壳聚糖微载体的制备方法
摘要：本发明公开一种高强度多孔壳聚糖微载体的制备方法，以壳聚糖为原料，先采用硅胶来制孔，即采用高压脉冲微胶囊成型仪，在高压静电的作用下制备含有硅胶的壳聚糖微球，将含有硅胶的壳聚糖微球在多聚磷酸钠溶液中沉积5h后，用蒸馏水清洗，再将含有硅胶的壳聚糖微球放入80℃的氢氧化钠溶液中浸泡，溶解含有硅胶的壳聚糖微球中的硅胶来并用去离子水清洗后进行冻干得到多孔壳聚糖微载体，进一步进行微波辐射处理，最终得高强度多孔壳聚糖微载体。本发明的这种高强度多孔壳聚糖微载体粒径为400-700μm，孔径为20-60μm，孔隙率为93%，
专利类型：发明专利
专利号：CN201210000554.2
专利申请（专利权）人：上海理工大学
专利发明（设计）人：李琳;刘宝林;韩宝三;刘连军;李济宁
主权项：一种高强度多孔壳聚糖微载体的制备方法，其特征在于以壳聚糖为原料以硅胶为制孔剂，采用高压脉冲微胶囊成型仪，在高压静电的作用下制备含有硅胶的壳聚糖微球，将含有硅胶的壳聚糖微球在多聚磷酸钠溶液中沉积5h后，用蒸馏水清洗，再将微球放入80℃的氢氧化钠溶液中浸泡，溶解含有硅胶的壳聚糖微球中的硅胶来制孔，并用去离子水清洗后进行冻干，然后进行微波辐射处理，最终得到多孔壳聚糖微载体。
专利地区：上海
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