用于制造电子电路的方法、印刷滚筒以及其制造方法专利登记公告

专利名称：用于制造电子电路的方法、印刷滚筒以及其制造方法

摘要：本发明涉及用于制造电子电路的方法、印刷滚筒以及其制造方法。用于采用印刷滚筒来制造电子电路的方法，其中所述电子电路包含有多个具有预定横截面的电路元件，所述印刷滚筒具有低表面能的涂层，在所述涂层中成形入多个被定界的印刷凹陷，所述印刷凹陷具有根据电路元件的预定横截面而相应精确调节的凹陷体积，其中在印刷过程中在所述印刷凹陷中所容纳的印刷浆被完全转移到电路衬底上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210000705.4

专利申请（专利权）人：罗伯特·博世有限公司

专利发明（设计）人：S.波尔斯特;E.希尔特

主权项：?用于采用印刷滚筒（3）来制造电子电路的方法，其中所述电子电路包含有多个具有预定横截面的电路元件，所述印刷滚筒具有低表面能的涂层（3b），在所述涂层中成形入多个被定界的印刷凹陷（15），所述印刷凹陷具有根据所述电路元件的预定横截面而相应精确调节的凹陷体积，其中在印刷过程中在所述印刷凹陷中所容纳的印刷浆被完全转移到电路衬底上。

专利地区：德国