天线模块和无线通讯装置专利登记公告

专利名称：天线模块和无线通讯装置

摘要：本发明提供一种天线模块和无线通讯装置，所述天线模块包括：由树脂和铜箔材料制成的基体部；形成在所述基体部的第一表面上的第一接地层；形成在所述基体部的第二表面上形成的第二接地层；以及设置在所述基体部的第一表面上的倒F金属板天线，所述倒F金属板天线由冲压切割及折叠金属板形成，并包括矩形导体板，连接到第一接地层的接地导体部分，和连接到馈电点的馈电导体部分。所所述矩形导体板于沿长度方向延伸的折叠部分折叠，并于所述折叠部分沿宽度方向分成第一矩形导体板和第二矩形导体板。所述第一矩形导体板平行于所述基体部，而所述第二矩形

专利类型：发明专利

专利号：CN201210001508.4

专利申请（专利权）人：索尼公司

专利发明（设计）人：堀泽胜三;代田奏洋;三浦继治

主权项：一种天线模块，包括：由树脂和铜箔材料制成的基体部；形成在所述基体部的第一表面上的第一接地层；形成在所述基体部的第二表面上形成的第二接地层；以及设置在所述基体部的第一表面上的倒F金属板天线，所述倒F金属板天线由冲压切割及折叠金属板形成，并包括矩形导体板、连接到第一接地层的接地导体部分、和连接到馈电点的馈电导体部分，其中所述倒F金属板天线的所述矩形导体板在沿长度方向延伸的折叠部分折叠，并在所述折叠部分沿宽度方向分为第一矩形导体板和第二矩形导体板，以及所述第一矩形导体板平行于所述基体部，而所述第二矩形导体板相对

专利地区：日本