软硬结合的PCB薄板的加工方法专利登记公告

专利名称：软硬结合的PCB薄板的加工方法

摘要：本发明公开了一种软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。本发明的有益效果为：软硬结合的PCB薄板最外层的第一硬板和第二硬板可以仅采用铜箔而不用担心铜破所带来的蚀刻药水损坏软板线路图形的问题。使得生产更薄的PCB

专利类型：发明专利

专利号：CN201210004156.8

专利申请（专利权）人：上海美维电子有限公司

专利发明（设计）人：屈刚;瞿长江

主权项：软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。

专利地区：上海