粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构专利登记公告

专利名称：粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构

摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210004210.9

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子

主权项：一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。

专利地区：日本