带隙基准装置和方法专利登记公告

专利名称：带隙基准装置和方法

摘要：用于补偿带隙基准电路的结构和方法。提供了具有带有非零温度系数的第一带隙基准电路；并且具有第一输出基准信号的第一集成电路芯片，提供了具有带有为与第一带隙基准电路的温度系数相反极性的非零温度系数的第二带隙基准电路，并且具有第二输出基准信号的第二集成电路芯片；至少设置在第一集成电路芯片和第二集成电路芯片之一上的加法器电路结合第一输出基准信号和第二输出基准信号，并且输出结合的基准信号；并且提供了用于将第一输出信号和第二输出信号连接至加法器电路的连接器。公开了用于将集成电路芯片与带隙基准电路配对并且连接芯片以形成温

专利类型：发明专利

专利号：CN201210005057.1

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：陈致嘉;彭迈杉

主权项：一种装置，包括：第一集成电路芯片，具有带有非零温度系数的第一带隙基准电路，并且具有第一输出基准信号；第二集成电路芯片，具有带有与所述第一带隙基准电路的非零温度系数呈相反极性的非零温度系数的第二带隙基准电路，并且具有第二输出基准信号；加法器电路，设置在所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片中的至少一个上，用于对所述第一输出基准信号和所述第二输出基准信号进行结合，并且输出结合的基准信号；以及连接器，用于将所述第一输出基准信号和所述第二输出基准信号连接至所述加法器电路。

专利地区：台湾