多晶硅热膨胀系数在线测试结构专利登记公告

专利名称：多晶硅热膨胀系数在线测试结构

摘要：本发明公开了一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构，它对称布置有一对结构基本相同的多晶硅偏转指针，并利用该对指针所受多晶硅残余应力影响相同的特点，使得偏转指针尖端部偏转量不受残余应力的影响。本发明具有测试结构简单、测试方法简便，获得的热膨胀系数稳定并更加精确，实现多晶硅热膨胀系数的在线测试。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210005077.9

专利申请（专利权）人：东南大学

专利发明（设计）人：李伟华;袁风良;周再发;蒋明霞;刘海韵

主权项：一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构，其特征在于：包括绝缘衬底（1）、上偏转指针和下偏转指针，该上偏转指针和下偏转指针用多晶硅制成，其中：所述上偏转指针包括第一驱动梁（2）、第一指针（3）、第一锚区（4）和第二锚区（5），且为一体设计，所述第一驱动梁（2）一端与该第一指针（3）垂直连接，另一端与第一锚区（4）连接，所述第一驱动梁（2）和第一指针（3）的连接部与所述第二锚区（5）连接，所述第一锚区（4）和第二锚区（5）上表面均设有金属电极（10），并固定在绝缘衬底（1）上，所述第一驱动梁（2）和第一指针（3）与

专利地区：江苏