用于经改进工艺稳定性及性能的电沉积系统的配置及操作方法专利登记公告

专利名称：用于经改进工艺稳定性及性能的电沉积系统的配置及操作方法

摘要：本发明为用于经改进工艺稳定性及性能的电沉积系统的配置及操作方法，描述用于借助具有低氧浓度的电镀溶液将金属电镀到工件上的方法、系统及设备。在一个方面中，一种方法包含减小电镀溶液的氧浓度。所述电镀溶液包含约100PPM或小于100PPM的加速剂。在减小所述电镀溶液的所述氧浓度之后，在电镀池中使晶片衬底与所述电镀溶液接触。所述电镀池中的所述电镀溶液的所述氧浓度为约1PPM或小于1PPM。在所述电镀池中借助所述电镀溶液将金属电镀到所述晶片衬底上。在将所述金属电镀到所述晶片衬底上之后，增加所述电镀溶液的氧化强度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210005429.0

专利申请（专利权）人：诺发系统有限公司

专利发明（设计）人：古斯克·加内桑;泰伊·斯珀林;乔纳森·D·里德;尚蒂纳特·古恩加迪;安德鲁·麦克罗;詹姆斯·E·邓肯

主权项：一种方法，其包括：(a)减小电镀溶液的氧浓度，其中所述电镀溶液包含约100PPM或小于100PPM的加速剂；(b)在操作(a)之后，在电镀池中使晶片衬底与所述电镀溶液接触，其中所述电镀池中的所述电镀溶液的所述氧浓度为约1PPM或小于1PPM；(c)在所述电镀池中借助所述电镀溶液将金属电镀到所述晶片衬底上；及(d)在操作(c)之后，增加所述电镀溶液的氧化强度。

专利地区：美国