电子部件安装装置专利登记公告

专利名称：电子部件安装装置

摘要：本发明提供一种电子部件安装装置，其防止电子部件及基板的损伤。其特征在于，具有：固定在搭载头(106)上的主体部(60)；在主体部上进行升降动作的升降体(14)；使升降体升降的升降机构(20)；在下端部保持吸附嘴的中空的吸附嘴轴部(30)；经由花键螺母(55)使吸附嘴轴部转动的转动机构(50)；检测吸附嘴所承受的向上方的负载的负载检测部(40)；以及利用负载检测进行负载控制的动作控制部(70)，升降机构和转动机构支撑在主体部上，吸附嘴轴部的上端部从前述主体部的上部凸出并安装，负载检测部支撑在升降体或主体部上

专利类型：发明专利

专利号：CN201210007411.4

专利申请（专利权）人：JUKI株式会社

专利发明（设计）人：齐藤胜;川久保裕

主权项：一种电子部件安装装置(100)，其利用可在电子部件的供给部(101、102)和基板的保持部(104)之间移动的搭载头(106)上设置的吸附嘴(12)，对电子部件进行吸附，将前述电子部件搭载至前述基板上，其具有：主体部(60)，其固定在前述搭载头上；升降体(14)，其可升降地支撑在前述主体部上；升降机构(20)，其向前述升降体施加升降动作；中空的吸附嘴轴部(30)，其在下端部保持前述吸附嘴，上端部与吸气源连接；转动机构(50)，其在前述吸附嘴轴部上形成花键槽，并且经由花键螺母(55)向前述吸附嘴轴部施加转动

专利地区：日本