一种电子标签防盗用的结构设计方法专利登记公告

专利名称：一种电子标签防盗用的结构设计方法

摘要：本发明提供了一种电子标签防盗用的结构设计方法。本发明的电子标签其结构由天线基材层、电子标签芯片、固型胶层、粘贴/焊接层、芯片衬底、芯片与衬底连接层、保护基底层、不干胶层和离型材料层构成。天线基材层上有天线金手指、芯片上有粘贴/焊接凸起。天线与芯片是采用倒装工艺粘贴/焊接在一起的，天线基材层与保护基底层是通过固型胶粘贴的，芯片与衬底层是通过焊接连接的，保护基底层和芯片衬底表面涂有不干胶，保护基底层上与芯片衬底投影位置，开一个略大于芯片衬底的窗口，不干胶层以上覆盖离型材料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210009354.3

专利申请（专利权）人：北京英保通科技发展有限公司

专利发明（设计）人：张弘

主权项：一种电子标签防盗用的结构设计方法，包括：(1)天线基材层，(2)天线金手指，(3)粘贴/焊接层，(4)固型胶层，(5)电子标签粘贴/焊接凸起，(6)电子标签芯片，(7)芯片与衬底焊接层(8)芯片衬底，(9)保护基底层，(10)不干胶层，(11)离型材料层组成。当电子标签处于使用状态下，离型材料层(11)被揭掉后，贴附于被标识物体(12)表面。

专利地区：北京