一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法专利登记公告

专利名称：一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法

摘要：本发明公开了一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法，包括以下步骤：(1)将金属基体冷轧处理，表面抛光至粗糙度0.06～0.08μm，清洗；(2)将经步骤(1)处理的金属基体放入强流脉冲电子束装置中，抽真空至10-3～10-4Pa，采用能量密度为2～4J/cm2的脉冲电子束对金属基体表面进行轰击处理，每次脉冲持续0.5～1μs，轰击次数为2～30次，每次脉冲的时间间隔约为5～20s。本发明利用脉冲电子束对形变材料表面快速回火这一特性来细化金属表层晶粒，使表层晶粒尺寸降低到100～500nm，从而获得了优良的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210009714.X

专利申请（专利权）人：上海工程技术大学

专利发明（设计）人：张可敏;邹建新

主权项：一种实现金属材料表层晶粒微纳米化的方法，包括以下步骤：(1)将金属基体冷轧处理，表面抛光至粗糙度0.06～0.08μm，清洗；(2)将经步骤(1)处理的金属基体放入强流脉冲电子束装置中，抽真空至10?3～10?4Pa，采用能量密度为2～4J/cm2的脉冲电子束对金属基体表面进行轰击处理，每次脉冲持续0.5～1μs，轰击次数为2～30次，每次脉冲的时间间隔约为5～20s。

专利地区：上海