用于发光器件的粘合剂膜和使用该膜制造LED封装件的方法专利登记公告

专利名称：用于发光器件的粘合剂膜和使用该膜制造LED封装件的方法

摘要：本发明提供一种用于LED芯片的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得LED芯片被粘接至其上部表面，并且使得引线框架被粘接至其下部表面；紫外线固化层，其被粘接至双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至双面粘合剂层和紫外线固化层的暴露于外部的面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210010336.7

专利申请（专利权）人：三星LED株式会社

专利发明（设计）人：朴娜娜;朴一雨;李圭珍

主权项：一种用于发光器件的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得所述发光器件被粘接至所述双面粘合剂层的上部表面，并且使得电极被粘接至所述双面粘合剂层的下部表面；紫外线固化层，其被粘接至所述双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至所述双面粘合剂层和所述紫外线固化层的暴露于外部的面。

专利地区：韩国