树脂涂布装置专利登记公告

专利名称：树脂涂布装置

摘要：本发明提供一种树脂涂布装置，其能够与工件厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。本实施方式的树脂涂布装置(1)为以保持于按压部(604)的按压面(634)的工件(W)自上方按压被供给至载置台(602)的上表面的液状树脂(L)而使液状树脂(L)在工件(W)下表面扩展的树脂涂布装置(1)，其构成为：在按压部(604)具备检测压力的压力传感器(633)，该压力是在通过利用移动部(606)使工件(W)接近载置台(602)而使液状树脂(L)在工件(W)下表面扩展时按压面(634)所受到的压力，控制部基于压

专利类型：发明专利

专利号：CN201210010370.4

专利申请（专利权）人：株式会社迪思科

专利发明（设计）人：桑名一孝

主权项：一种树脂涂布装置，该树脂涂布装置包括：按压部，所述按压部具有能够吸附保持工件的按压面；载置台，所述载置台与所述按压面对置地配设；树脂供给部，所述树脂供给部向所述载置台的上表面供给液状树脂；移动部，所述移动部使所述按压面相对于所述载置台接近和离开；以及控制部，所述控制部控制所述移动部的动作，以保持于所述按压面的所述工件对供给至所述载置台的上表面的所述液状树脂自上方进行按压，从而使所述液状树脂在所述工件的下表面扩展，所述树脂涂布装置的特征在于，所述按压部具有检测压力的压力传感器，该压力是在通过利用所述移动部使

专利地区：日本