以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂及其制备专利登记公告

专利名称：以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂及其制备

摘要：本发明涉及一种以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂及其制备方法，该树脂按质量百分比包括：25-34.7％的树脂基体，0.3％的光引发剂和65-74.7％的经硅烷偶联剂表面改性的无机填料；其制备方法，包括：(1)制备处理后的SiO2；(2)进一步得到改性后的单分散亚微米二氧化硅微球；(3)将树脂基体和光引发剂混合均匀，即得。本发明得到的复合树脂的物理机械性能优良、使用寿命长、原料价格低廉，低固化收缩，可用作齿科修复用光固化复合树脂。本发明的制备方法简单，原料易得价格相对便宜，适合于工业化生产。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210011384.8

专利申请（专利权）人：东华大学

专利发明（设计）人：张青红;苗晓莉;朱美芳;王宏志;李耀刚

主权项：一种以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂，该树脂按质量百分比包括：25?34.7％的树脂基体，0.3％的光引发剂和65?74.7％的经硅烷偶联剂表面改性的无机填料，其中所述的无机填料为单分散的亚微米二氧化硅微球，粒径为350?450nm。

专利地区：上海