超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及底填充制造方法专利登记公告

专利名称：超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及底填充制造方法

摘要：本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接。底部填充材料填充在各个芯片之间的间隙以及芯片与基板之间的间隙中，并包覆了各层焊料和导电柱。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210012062.5

专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明（设计）人：刘一波

主权项：一种叠层倒装芯片封装结构，其中，所述叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片的焊盘与基板之间，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述多个导电柱进行电连接，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起，最上层的芯片通过多层导电柱与基板电连接；底部填充材料，填充在各个芯片之间的间隙中。

专利地区：江苏