用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物专利登记公告

专利名称：用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物

摘要：本发明公开了用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，包括如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。本发明的树脂组合物在保持高耐热性的同时被赋予了高CTI值，本发明的树脂组合物不仅有含磷环氧树脂，还加入了一些韧性环氧树脂，大大改善加工性能。本发明的树脂组合物制作的覆铜箔基板，具有耐热性高，CTI值高，无卤且加工性能好等特性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210012284.7

专利申请（专利权）人：广州宏仁电子工业有限公司

专利发明（设计）人：李宏途;霍小伟;施忠仁;肖浩

主权项：用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，含有如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。

专利地区：广东