调整装置、激光加工装置和调整方法专利登记公告

专利名称：调整装置、激光加工装置和调整方法

摘要：本发明的目的在于提供一种通过根据按照规定的校准图案向感光体照射的激光痕迹来执行激光校准从而能够提高激光加工的精度的调整装置、激光加工装置和调整方法。为此，向感光体照射通过空间调制单元(DMD)成形为任意的校准图案的形状的激光，拍摄被照射上述激光的上述感光体的图像，计算所拍摄到的上述图像的激光痕迹的形状与上述校准图案的形状之间的偏离值，根据计算出的上述偏离值，计算出用于进行校正以使上述激光在被加工物上的形状与输入图案的形状一致的变换参数，根据计算出的上述变换参数，调整按照上述输入图案向上述被加工物进行的激光

专利类型：发明专利

专利号：CN201210012785.5

专利申请（专利权）人：奥林巴斯株式会社

专利发明（设计）人：山崎隆一

主权项：一种调整装置，对激光加工装置进行控制，该激光加工装置具备：光学系统，其用于将从激光光源射出的激光引导到载置了被加工物的台上；空间调制单元，其被设置在从上述激光光源到上述被加工物的光路上，由多个排列的微小可动元件构成以按照希望的输入图案向上述被加工物照射上述激光；以及照射单元，其向上述被加工物照射通过上述空间调制单元成形为上述输入图案的形状的上述激光，该调整装置的特征在于，具备：校准图案照射单元，其向感光体照射通过上述空间调制单元成形为任意的校准图案的形状的上述激光；被加工物摄像单元，其拍摄通过上述校准图案

专利地区：日本