一种改进型湿度传感器的制作方法专利登记公告
专利名称:一种改进型湿度传感器的制作方法
摘要:本发明涉及一种改进型的湿度传感器的制作方法,其特征在于,在电极板之间涂覆的聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料,后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔,空腔底部有由腐蚀方法制作的硅通孔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积,同时便于气体通过传感器,具有响应时间短的特点。
专利类型:发明专利
专利号:CN201210013080.5
专利申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
专利发明(设计)人:宁文果;罗乐;徐高卫;朱春生;李珩
主权项:一种改进型的湿度传感器的制作方法,其特征在于在电极板之间涂覆的聚酰亚胺层作为湿度敏感材料,然后在聚酰亚胺薄膜层中利用光刻技术制作空腔,空腔底部对应制作有由腐蚀方法制作的硅通孔;具体步骤是:①首先在硅圆片上制作硅通孔;②在硅片上溅射金属层作为种子层;③然后电镀出电容电极;④再涂覆聚酰亚胺作为电容的介电材料和传感器的湿度敏感材料;⑤最后在聚酰亚胺薄膜中利用光刻技术在硅通孔对应位置制作空腔。
专利地区:上海
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。