复合式包装结构专利登记公告

专利名称：复合式包装结构

摘要：一种复合式包装结构，其用以包装至少一个物体并包含至少一个第一结构体与至少一个第二结构体，且第一结构体的密度不等于第二结构体的密度，其中，该第一结构体与该第二结构体为堆叠的结构，包装结构具有至少一个接触表面以露出第一结构体与第二结构体，且物体顶抵于位于接触表面的第一结构体与第二结构体，而且包装结构的与接触表面相对的外表面也露出第一结构体与第二结构体，从而使该第一结构体与该第二结构体同时接触于外部。本发明所披露的复合式包装结构可利用两种(或以上)的材料以同时提供良好的支撑固定力与缓冲保护力，因而无须增加额外的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210013214.3

专利申请（专利权）人：友达光电股份有限公司

专利发明（设计）人：陈士琦;丁崇宽;茅仲宇;沈建忠

主权项：一种复合式包装结构，其用以包装至少一个物体，该复合式包装结构具有一接触表面且该物体顶抵于该接触表面，该复合式包装结构包含：至少一个第一结构体，其具有一第一密度；以及至少一个第二结构体，其具有一第二密度，且该第二密度不等于该第一密度；其中，该第一结构体与该第二结构体为堆叠的结构，该接触表面露出该第一结构体与该第二结构体，从而使该物体同时接触于该第一结构体与该第二结构体，而且该复合式包装结构的与该接触表面相对的外表面也露出该第一结构体与该第二结构体，从而使该第一结构体与该第二结构体同时接触于外部。

专利地区：台湾