驱动装置专利登记公告

专利名称：驱动装置

摘要：电子控制单元(50,70)包括半导体模块（501至506）和电容器（701至706），该电子控制单元布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块（501至506）纵向放置并使之接触散热器(601)。包括在半导体模块（501至506）中的半导体芯片的每个表面的垂线均垂直于马达(30)的轴线。因此，电容器（701至706）被布置成使得所述电容器（701至706）的至少一部分在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块（501至506）和散热器(601)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210013678.4

专利申请（专利权）人：株式会社电装

专利发明（设计）人：山崎雅志;株根秀树;古本敦司

主权项：一种驱动装置，包括：马达(30)，所述马达包括形成外周的圆柱形马达外壳(101)；定子(201)，所述定子布置在马达外壳的径向内侧上且具有绕所述定子缠绕以形成多个相的绕组(205)；转子(301)，所述转子布置在所述定子的径向内侧上；以及轴(401)，所述轴连同所述转子一起旋转；散热器(611,621,631,641,651,661,671,691,901,911)，所述散热器从所述马达外壳的端壁沿与所述轴的中心线方向相同的方向延伸；以及印刷电路板（801），其包括电子控制单元(50,70)，所述电子控制

专利地区：日本