无铅易切削高导电率的钙铜材料专利登记公告

专利名称：无铅易切削高导电率的钙铜材料

摘要：本发明公开一种无铅易切削高导电率的钙铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca?0.1～1.0％、镧铈合金0.01～0.1％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.06％的杂质，且满足Cu+Ca＞99.90％、Cu+Ca+镧铈合金＞99.94％。本发明的钙铜材料具有良好的导电率和良好的切削加工性能，而且可以退火处理且可焊性能好的优点。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014212.6

专利申请（专利权）人：宁波敖达金属新材料有限公司;宁波兴敖达金属新材料有限公司

专利发明（设计）人：彭锋;夏宝平;刘剑平;冯斌;张路

主权项：一种无铅易切削高导电率的钙铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca?0.1～1.0％、镧铈合金0.01～0.1％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.06％的杂质，且满足Cu+Ca＞99.90％、Cu+Ca+镧铈合金＞99.94％。

专利地区：浙江