一种微创施肥方法专利登记公告

专利名称：一种微创施肥方法

摘要：本发明提供一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；施肥：将肥料打入洞中；回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。本发明具有的优点和有益效果为：微创施肥，地面破坏小，不影响地面植被，保持园林美观；可按植株树冠大小及具体生长需要有针对性的精准施肥，节省工时，提高劳动效率；通过打不同形式的定向洞穴，有针对性的施入肥料，可引导植物的根系水平和垂直伸展，使树木的根系强大。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014415.5

专利申请（专利权）人：天津天保园林环卫发展有限公司

专利发明（设计）人：曹利祥;苏卫国;袁方

主权项：一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：a地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；b打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；c施肥：将肥料打入洞中；d回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。

专利地区：天津